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Se ha filtrado que Intel tendría una fecha de NDA prevista para el día 1 de agosto, en la que se realizaría el lanzamiento de un nuevo procesador. Lo realmente sorprendente de este nuevo procesador es que llevaría el IHS soldado al die interno, para mejorar bastante la conductividad térmica en el interior del procesador.

Intel anunciaría la 9ª Generación de procesadores Core el próximo día 1 de agosto según la última filtración que se ha producido al respecto. Los procesadores de núcleo Ice Lake se filtraron todos, hace relativamente poco tiempo, y no son más que un refresco de los actuales procesadores con núcleo Coffee Lake, todavía fabricados en el nodo de 14 nm. Se espera, según esta misma filtración, que los procesadores que se lancen vengan con el IHS soldado, aunque no se especifica si serán todos los procesadores, o simplemente algunos de estos modelos. Desde luego, de confirmarse esta filtración, los nuevos núcleos Ice Lake podrían hacer honor a su nombre y convertirse en modelos bastante más frescos que los actuales Coffee y Kaby Lake.

Probablemente, es debido a este próximo lanzamiento que MSI está sacando revisiones de las BIOS de sus placas base para el chipset Z370 desde la semana pasada. En estas revisiones se especifica que se añade el soporte a un nuevo procesador de Intel, pero eso es lo único que se comenta a este respecto.

El IHS soldado mejoraría bastante la temperatura de estos procesadores

AMD lleva empleando soldadura de Galio desde que lanzó al mercado los procesadores con arquitectura Zen (excepto en los procesadores AMD Raven Ridge) con excelentes resultados a nivel térmico para el fabricante. Sin embargo, de todos es bien conocida la pésima fama que tiene la pasta térmica que emplea Intel entre su die y el IHS. Esta pasta es de baja calidad y, si Intel optara por emplear la soldadura para sus procesadores, la temperatura en carga podría bajar hasta 20ºC. Y es lo que ha hecho que muchos usuarios le hagan delid a sus procesadores, en un esfuerzo para evitar sus altas temperaturas.

No sabemos si Intel empelará un IHS soldado con todos los modelos o solo con ciertos modelos. Con toda probabilidad, los únicos que lleven el IHS soldado sean los posibles procesadores de 8 núcleos, dado que en ellos la generación de calor va a ser superior, pero la superficie para transmitir dicho calor al disipador va a ser la misma que la de todos los procesadores para socket LGA1151 (a diferencia de los procesadores para socket LGA2066, que son bastante más grandes).

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