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La memoria DDR5 está en marcha y se espera su llegada al mercado en 2020. Aunque otros fabricantes ya anunciaron desarrollos o prototipos de la nueva generación de DRAM, SK Hynix ha sido el primero en presentar el primer chip compatible después que el organismo responsable, JEDEC, haya finalizado completamente el estándar.

El módulo de Hynix se fabricará sobre procesos de 10 nm de segunda generación (también conocida como 1Ynm), aunque la compañía no ha revelado el tamaño de su matriz y otras peculiaridades.

Sí ha comentado que admite velocidades de transferencia de datos de hasta 5.200 Mbps, aunque el estándar permitirá alcanzar 6.400 Mbps, el doble teórico que DDR4. La firma ha presentado el primer módulo DIMM registrado DDR5 de la industria en un diseño de 288 pines con bordes ligeramente curvados para facilitar su inserción. No son compatibles con DDR4 ni viceversa.

SK Hynix dice que ha enviado estos módulos a un “fabricante de chipset importante” (seguramente Intel) para ayudar en el desarrollo de plataformas cliente y servidor y compatibles con las nuevas memorias. Comenzará la producción masiva en 2020.

Vía libre para la memoria DDR5

La memoria RAM o memoria de acceso aleatorio es un componente esencial de cualquier equipo informático. Se utiliza principalmente para cargar instrucciones de la CPU junto a las memorias caché que incorpora el propio procesador, así como para manejar datos del sistema y aplicaciones mientras se ejecutan en la computadora.

La diferencia fundamental de la memoria RAM con la unidad de almacenamiento (disco duro o SSD) estriba en el almacenamiento temporal de instrucciones y datos de aquella frente a la persistente de ésta.

En la actualidad, la industria pasa por una fase de expansión de la última norma aprobada, DDR4, que llegó al mercado hace un par de años, ofreciendo grandes mejoras sobre DDR3 en rendimiento y voltaje de operaciones, principalmente.

DDR5 también apunta a ello, porque entre sus ventajas destaca la posibilidad de doblar la frecuencia de trabajo base de DDR4 situada en 2.133 MHz, a 4.266 MHz en DDR5 con un máximo de 6.400. Además de un mayor rendimiento promete una mayor densidad, lo que permitirá aumentar la capacidad por módulo, y un menor consumo.

También mantendrá algunas ventajas implementadas en DDR5, como tener operaciones independientes de activación, escritura, lectura o refresco de la información, y todas ellas son autónomas según los grupos con bancos de memoria, algo que hará que mejore la eficiencia y el rendimiento de este desarrollo.

Se espera el desarrollo de módulos con capacidades de 8, 16, 32 y 64 Gbytes, además de las variantes como LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) destinadas a dispositivos portátiles y equipos de baja potencia. DDR5 estaría en el mercado en 2020 y necesitaría nuevos chipsets y placas base,

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